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东岳硅材融资融券信息显示，2023年5月25日融资净偿还65.97万元；融资余额6830.72万元，较前一日下降0.96%。
融资方面，当日融资买入133.5万元，融资偿还199.46万元，融资净偿还65.97万元。融券方面，融券卖出2300股，融券偿还5100股，融券余量25.38万股，融券余额258.07万元。融资融券余额合计7088.79万元。
东岳硅材融资融券交易明细（05-25）
东岳硅材历史融资融券数据一览
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